去孔内胶渣 ：孔内去胶渣是目前等离子技术在PCB领域应用较多、较广的工艺。孔内胶渣是指在电路板钻孔工序(机械钻孔及镭射钻孔)中因高温造成高分子材料熔融在孔壁金属面的焦渣，而并非机械钻孔加工造成的毛边、毛刺，必须在镀金之前去除。此胶渣也是以碳氢化合物为主，能够与等离子中的离子或自由基很容易的发生反应，生成挥

在集成电路或MEMS微纳米加工前道工序中，晶圆表面会涂上光刻胶，然后光刻，显影，但光刻胶只是图形转化的媒介，当光刻后在光刻胶上形成微纳米图形后，需要进行下一步的生长或刻蚀的工艺，之后需要用某种方法把光刻胶去除。等离子体去胶机可实现此功能。它用射频或微波方式产生等离子体，同时通入氧气或其他气体，等离子体与

在电路板( FPC/PCB)缆前,会用等离子做一次表面清洁。常规情况下电路板的下游客户会对产品进行来料检验,如打线测试( Wire Bonding Test) , 拉力测试( Wire Pull Test )等,在没有做表面清洁的时候,常常会有一些污染导致测试不通过。为避免以上的问题,在出货前做表面等离子清洁,已成标准工艺公司等离子设备成功应用于柔性线

微流体器件：微流体装置需要亲水性的表面以便于分析物可以持续平缓的流经微通道到达这些器械上的探测和处理位置。这种流动可通过各种抽吸、电渗透、热量、机械等方法来实现。微射流器件由疏水性的聚合材料(丙烯酸、聚苯乙烯、聚二甲基硅氧烷(PDMS))制成。由这些材料的疏水性导致的一个主要问题就是在微通道中捕集的气泡抑制

在微电子封装的生产过程中，由于指印、助焊剂、各种交叉污染、自然氧化等，器件和材料表面会形成各种沾污，包括有机物、环氧树脂、焊料、金属盐等。这些沾污会明显地影响封装生产过程中的相关工艺质量。使用等离子体清洗可以很容易清除掉生产过程中所形成的这些分子水平的污染，保证工件表面原子与即将附着材料的原子之间紧